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基地介绍:
 WINSEMI 芯片生产基地分布在韩国、中国台湾及中国大陆,封装基地分布在广州保税区,并率先通过ISO9001(2008)质量管理体系及ISO14000环境管理体系,总投资超过2.2亿,占地面积约2万㎡,建筑面积约1.8万㎡,洁净面积1500㎡,净化等级达到千级,在目前国内封装行业中位居前首 。


生产技术:


 
 拥有专业的技术支持和销售服务
 通过ERP系统操作流程,进行准确管理
 迅速做出市场反应,提供完善服务

 无尘空间达到千级

 最先进及最专业的生产设备

 先进的管理系统

动力设备:



我司有独立的先进的动力系统,压缩空气采用全无油空气压缩机制备,氮气和氢气采用液氨分解方式制备。
Our company has the independence of the company advanced power system, compressed air
with full no oil air compressor, preparation of nitrogen and hydrogen with liquid ammonia
decomposition method.

生产设备:


 
DIE SAW  划片 DIE BOND  粘片 WIRE BOND(Au/Cu)  键合金/铜线 WIRE BOND(AI)  键合铝线

 
MOLD  塑封 DEFL ASH  高压水洗 POST BAKE  后固化 PLAT ING  电镀

 

TRIM FORM  装料 TEST  测试

 可靠性设备:



RELIABILITY 可靠性设备