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集成电路封装行业成长空间巨大

2014-09-24


稳先 · 资讯】

 

全球集成电路行业指标显示出行业的景气度持续上升,而出于产业发展和信息安全考虑,我国发布IC产业发展目标,各地方政府也不断落实具体政策。在此背景下,东方证券认为集成电路行业将有望迎来较大发展机遇。而封测作为我国IC产业中实力较强的重要环节,也将有望迎来巨大的发展空间。

  

摩尔定律失效推动技术发展

  

半导体行业最重要的定律就是摩尔定律,指集成电路上可容纳的晶体管数目,约每两年便会增加一倍,性能也将提升一倍。但一旦芯片上线条的宽度达到纳米数量级时,相当于只有几个分子的大小,这种情况下材料的物理、化学性能将发生质的变化,致使采用现行工艺的半导体器件不能正常工作,摩尔定律也就面临“失效”。

  

堆叠式封装技术将超越摩尔定律。后摩尔时代集成电路若想继续满足电路的高性能和特殊功能需求,除了通过工艺缩小CMOS器件尺寸、探索新材料、电路新结构的方法外,最可能通过封装方式的改变来提高集成电路容纳性:以系统级封装(SiP)为代表的功能多样化道路列为半导体技术发展的新方向,着眼于增加系统集成的多种功能,而不是过去一直追求缩小特征尺寸和提高器件密度。

  

未来将形成产业闭环

  

我国IC封装市场起步晚,但增速快,行业规模近年来占全球比例也在不断上升,2013年已高达36%。

  

我国封测行业产值在过去十年始终保持在我国半导体总产值40%以上的较高水平,主要是由于在半导体产业链上,封装与测试环节具有技术壁垒相对最低、劳动力成本要求最高和资本壁垒较高的特点,中国最适合半导体封装测试行业发展。

  

在封测整个产业的快速增长拉动下,我国本土的封测企业如长电科技、通富微电、华天科技等也得到了较快的发展。

  

近一年来,国内集成电路行业拉开了兼并整合的帷幕,多家企业兼并收购相关企业,或与相关企业建立合作关系,形成协同发展效应。在兼并整合后,巨头集团将逐渐明晰,企业利用协同效应提升国际竞争实力,国产集成电路产业链将逐渐形成闭环。

  

投资建议

 

在行业景气和国家政策双重因素的推动下,集成电路封测板块将有望持续向好,建议重点关注市值提升空间较大的通富微电和业绩稳定高增长的华天科技,也关注行业龙头长电科技和有望引领CIS影像传感器升级至12寸大趋势的晶方科技。

 

责任编辑:Victor来源: 东方证券

 

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